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LEDサイネージとは?

What is LED signage?
人は静的イメージより動的コンテンツにより高い関心を持ちます。LEDサイネージは様々な公共場所やビジネス場面で情報配信や広告などをより効率的に伝えるために多く使用されるデジタルディスプレイ技術です。
LEDとLCD

LEDデジタルサイネージ
LEDがモジュールに複数設置され、その一つ一つが発光し映像を表示する仕組みです。屋内でも直射日光下の屋外でも視認可能な、環境に合わせて最適な輝度で映像を投影できます。ベゼルという概念がないため継ぎ目がありません。組み合わせ次第で自由なサイズのディスプレイを構築可能です。
LCDデジタルサイネージ
従来の液晶ディスプレイ技術 です。液晶内の偏光フィルターとカラーフィルターを経由して映像を出力します。インチによるディスプレイ制限があり、LCDにおいてベゼルは必要不可欠な要素となります。

画面明るさ比較
※理解を深めるために演出されたイメージです。

屋内に最適化した明るさ
LCDモニターは一般的にパーソナル使用や小規模ディスプレイに適合した大きさと解像度をご提供いたします。LEDデジタルサイネージは既存のLCDモニターの2倍の明るさで視覚的効果を極大化できます。

屋外に最適化した明るさ
LED画面明るさは屋内の場合、800cdが理想的です。屋外仕様は既存の屋内仕様より画面の明るさを明るくしなければなりません。屋内仕様より6倍明るく、視覚的効果を極大化できます。
ピッチ(P)比較
※理解を深めるために演出されたイメージです。

■ ピッチ(P)最小可視距離
ピッチ間隔によって解像度が異なります
“P”は “Pitch (ピッチ)”を示すもので“モジュールのピクセル間隔”を表します。間隔が狭いほどモジュールが細かく密着しており、鮮明な映像を鑑賞できます。P3はモジュールのピクセル間隔が3㎜で、P6はモジュールのピクセル間隔が6㎜です。最小可視距離はP3は3Mで、 P6は6Mです。

パッケージング技術
COB
Chip on board
GOB
Glue on board
SMD
Surface Mount Device
チ ップオンボード方式
グルーオンボード方式
表面実装技術
特徴
複数のチップが一つの基板上に直接取り付けられた一体型技術です。チップが省スペースに密集し、高い解像度を実現します。
SMDのLEDチューブの周りに透明な接着剤で樹脂コーティングを施し、表面保護を向上させた技術です。防塵防水性能も向上しています。
小型LEDチップが基盤の表面に実装され、主に電光掲示板や空間演出などに多く用いられ、最も普及している技術です。


